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科技動(dòng)態(tài)

【暑期科研“加速度”系列報(bào)道之三】學(xué)校啟動(dòng)實(shí)施“訪(fǎng)企拓研”專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng) 推動(dòng)“產(chǎn)學(xué)研”深度融合


發(fā)布時(shí)間:2025-07-17
來(lái)源:科學(xué)技術(shù)發(fā)展研究院   |  文字:張藍(lán)月
編輯: 雷四維   |  審核: 韓笑

【編者按】暑假是科研工作攻堅(jiān)克難、實(shí)現(xiàn)躍升的黃金時(shí)期,學(xué)校各研究團(tuán)隊(duì)正搶抓時(shí)間機(jī)遇,聚焦科技前沿,鉚足干勁潛心研究,力求取得更多創(chuàng)新突破,奮力跑出科研攻關(guān)暑期“加速度”,為學(xué)校高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。學(xué)校推出“暑期科研‘加速度’”系列報(bào)道,將實(shí)時(shí)呈現(xiàn)學(xué)校師生暑期聚力科技創(chuàng)新、推進(jìn)科研攀登躍升的昂揚(yáng)風(fēng)貌和豐碩成果,彰顯學(xué)校持續(xù)深化有組織科研,以科技創(chuàng)新支撐高質(zhì)量發(fā)展的新姿態(tài)、新進(jìn)展、新成效。敬請(qǐng)關(guān)注!


為深入推進(jìn)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合,日前,學(xué)校在自然科學(xué)類(lèi)單位啟動(dòng)實(shí)施“訪(fǎng)企拓研”專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)。7月15日下午,副校長(zhǎng)范大明率有關(guān)單位負(fù)責(zé)人拜訪(fǎng)中國(guó)電科芯片技術(shù)研究院 中電科芯片技術(shù)集團(tuán)有限公司,開(kāi)啟“訪(fǎng)企拓研”首站篇章。

座談會(huì)上,電科芯片副院長(zhǎng)蔣城對(duì)學(xué)校到訪(fǎng)表示熱烈歡迎。他表示,企業(yè)擁有市場(chǎng)導(dǎo)向的研發(fā)需求、資金支持和產(chǎn)業(yè)化能力,高校具備基礎(chǔ)研究?jī)?yōu)勢(shì)、高端人才儲(chǔ)備和學(xué)術(shù)創(chuàng)新氛圍,希望雙方務(wù)實(shí)推動(dòng)多方面合作,推進(jìn)“產(chǎn)學(xué)研”深度融合,實(shí)現(xiàn)共贏(yíng)。

范大明對(duì)電科芯片的熱情接待表示感謝。他談到,西南大學(xué)立足重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,正主動(dòng)對(duì)接行業(yè)頭部企業(yè)和規(guī)上企業(yè),深入推進(jìn)校企合作。他回顧了近年來(lái)雙方合作歷程,期待雙方在科研重大項(xiàng)目聯(lián)合攻關(guān)、共建產(chǎn)學(xué)研合作平臺(tái)等領(lǐng)域深度交融,開(kāi)拓深化更多合作可能。

會(huì)上,參會(huì)人員逐一介紹了所在領(lǐng)域的研究?jī)?nèi)容和發(fā)展需求,提升校企雙方合作的匹配度。

據(jù)悉,“訪(fǎng)企拓研”專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)是學(xué)校深入貫徹落實(shí)黨的二十屆三中全會(huì)精神和《教育強(qiáng)國(guó)建設(shè)規(guī)劃綱要(2024—2035年)》關(guān)于推進(jìn)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合的決策部署的重要舉措,于2025年暑期正式啟動(dòng)實(shí)施,將采取“寒暑期集中走訪(fǎng)為主+教學(xué)時(shí)間段為輔”方式并常態(tài)化開(kāi)展。

科學(xué)技術(shù)發(fā)展研究院、電子信息工程學(xué)院、材料與能源學(xué)院、人工智能學(xué)院、計(jì)算機(jī)與信息科學(xué)學(xué)院 軟件學(xué)院、物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院等單位負(fù)責(zé)人參加相關(guān)活動(dòng)。

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